據“西斯特SST”微信公眾號消息，近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”）完成數千萬元A輪融資。本輪融資由G60科創基金及中關村資本、嘉興長投、浙江華睿聯合投資。

       至今，西斯特共完成了2輪融資。此前，Pre-A輪融資于2020年7月完成，歷史投資方包括中航南山股權投資、凱晟共贏創投。

       西斯特成立于2015年，是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，結合先進的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產品及半導體磨劃系統解決方案。總部位于深圳市寶安區，其核心研發團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊組成，是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，已獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域“卡脖子”難題。

        單晶硅半導體后端加工工序據了解，劃片是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序，晶圓劃片要求劃片刀具有切縫小、蛇形小及加工質量穩定等特點，對于芯片的質量和壽命有直接的影響。西斯特是國內少數幾家實現半導體劃片刀產業化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，能夠系列化對標日本DISCO，在國產替代方面發揮了重要作用。

        此次融資將助力西斯特在半導體、汽車零部件等行業進一步發展，加速國產半導體關鍵領域材料的技術突破和創新發展，為實現高端磨具的國產替代提供有力支持。